Intel кратко заявила чипсет Cannon Lake Z390

В этой статье в хронологическом порядке перечисляются чипсеты, выпущенные фирмой Intel, и указываются их характеристики. Ввиду того, что фирмой Intel выпускаются материнские платы собственного производства, имеется некоторое наложение (отличие) стандартов, применяемых для изготовления и маркировки чипсетов, выпускаемых «на сторону», и материнскими платами, которые выпускаются под брендом Intel.

Ранние чипсеты

Для процессоров i286/i386

Для своих микропроцессоров Intel 80286 и Intel 80386SX Intel лицензировала чипсеты POACH фирмы ZyMOS.

В списке ранних чипсетов Intel:

  • 82350 EISA
  • 82350DT EISA
  • 82310 MCA
  • 82340SX PC AT
  • 82340DX PC AT
  • 82320 MCA
  • 82360SL — чипсет для мобильных процессоров 80386SL и 80486SL. Включал в себя контроллеры DMA, PIC, COM- и LPT-порты и логику управления энергопотреблением.

400 серия для процессоров 80486, P5 и P6 Основная статья: Чипсеты Intel 400 серии

Следующие поколения чипсетов можно условно объединить в 400-ю серию, по внутреннему и коммерческому именованию чипсетов серии.

800 и 900 серии для процессоров P6, NetBurst и Core 2 Основные статьи: Чипсеты Intel 800 серии и Чипсеты Intel 900 серии

Следующие развитие чипсетов ознаменовалось внедрением «хабовой архитектуры» с использованием концепции северного и южного мостов. Эта серия под 800-ми номерами получила развитие в 1999 году.

Таблица сравнения характеристик чипсетов

Давайте начнем с того, что сведем воедино основные характеристики чипсетов:

Чипсет H310 B360 H370 Z370 Z390 Q370
Версия PCI-Express 2.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0
Возможные конфигурации процессорных линий PCI Express 1×16 1×16 1×16 1×16 / 1×16 / 1×16 /
Макс. кол-во линий PCI Express 6 12 20 24 24 24
Конфигурации PCI Express x1, x2, x4 x1, x2, x4 x1, x2, x4 x1, x2, x4 x1, x2, x4 x1, x2, x4
Кол-во каналов памяти 1 2 2 2 2 2
Макс. количество DIMM 2 4 4 4 4 4
Поддержка Intel Optane + + + + +
Макс. кол-во SATA 3.0 4 6 6 6 6 6
Макс. кол-во x2 M.2 или x4 M.2 0 1 2 3 3 3
Конфигурация RAID PCIe 0,1,5 / PCIe 0,1,5 / PCIe 0,1,5 /
Поддержка Wi-fi и Bluetooth Intel Wireless-AC MAC Intel Wireless-AC MAC
Макс. количество USB 10 12 14 14 14 14
Макс. количество USB 3.1 Gen 2 4 4 6 6
Макс. количество USB 3.1 Gen 1 4 6 8 10 10 10
Макс. количество USB 2.0 10 12 14 14 14 14
Поддержка разгона + +
Кол-во поддерживаемых дисплеев 2 3 3 3 3 3

Сразу видно, что Intel придерживается уже привычной иерархии своих продуктов, в которой наибольшим количеством функций наделены чипсеты с буковкой «Z». Впрочем, не совсем так. Есть моменты, которые, казалось бы, должны присутствовать в том же Z370, но их там нет. В то же время у H370 и младших они есть.

Тут сказывается то, что с Z370 мы познакомились еще в прошлом году, а вот все остальные стали появляться сравнительно недавно. К тому же, материнских плат на последнем чипе, Z390, пока что вообще нет. Впрочем, обо все я постепенно расскажу.

Что станет с чипсетом Z30?

Чипсет Z370 останется. Материнские платы, которые были выпущены с данным чипсетом под процессоры Intel будут в продаже. Однако, выпуск новой платформы не за горами.

Новая платформа Z390 все же будет отличаться от Z370. Только чем?

Платформа Z390 – это немного обновленный брат-близнец Z370. Главное отличие заключается только в наличии USB 3.1 Gen 2.0, Wi-Fi и Bluetooth 5.0. Это подтвердила компания Intel, наглядно продемонстрировал данный факт на картинке.

Однако стоит указать на один небольшой факт, а точнее отметить хитрость компании Intel. Задержка с освоением 10-нанометрового техпроцесса чрезмерно загрузила 14-нанометровое производство. В результате нового 14-нанометрового чипсета Z390 не будет. Под этим наименованием Intel выпустит 22-нанометровый Z370.

Упомянутую поддержку USB 3.1 Gen 2.0, Wi-Fi и Bluetooth 5.0 производители материнских плат будут обеспечивать с помощью сторонних контроллеров.

В чем различия чипсетов intel 1151vобзор чипсетов intel z370, h370, bи h310

Сегодня мы попробуем разобраться в чем различия чипсетов Intel 1151v2, и каковы отличия материнских плат на чипах Intel Z370, H370, B360 и H310. Напомню, в одной из прошлых статей мы уже останавливались на особенностях платформы LGA1151.

Восьмое поколение процессоров Intel (кодовое название Coffee Lake) в октябре 2017 года пришло на смену предшественнику — Intel Kaby Lake. По сути Coffee Lake является более усовершенствованным Kaby Lake, без изменения техпроцесса (14 нм). Однако, данное событие в мире компьютерного сообщества получилось весьма знаковым.

Впервые за долгие годы Intel решилась на шаг в сторону наращивания числа вычислительных ядер.

Неизвестно насколько долго нам пришлось бы ждать этого события если бы не активность другого микропроцессорного гиганта AMD. Который, весьма своевременно выпустил неплохие многоядерные процессоры семейства Ryzen.

Конкуренция – двигатель прогресса.

Из-за повышенных требований новых процессоров к системе питания гнезда LGA 1151 они (процессоры) оказались несовместимы с материнскими платами из 200-ой серией чипов. Во всяком случае таково официальное заявление Intel. Однако энтузиасты из Китая путем модификации микрокода BIOS опровергли данное заявление. Им удалось запустить процессоры 7-го поколения на плате с чипсетом Z370 и наоборот. Чего не сделаешь ради прибыли?

Для простых пользователей это обозначало лишь одно – покупка новой материнской платы. Процессоры семейства Coffee Lake, как и прежняя линейка, имеют разъем LGA1151, но совместимы только с платами на основе чипов Intel 300-й серии — Z370, H370, B360 и H310.

Покупая новый процессор из семейства Coffee Lake, пользователь должен выбирать мат плату с сокетом LGA1151v2 и чипсетом 300 серии.

В чем различия чипсетов Intel 1151v2

Теперь давайте попробуем разберемся в чем разница между чипсетами Intel — Z370, H370, B360 и H310. Новые чипсеты Z390 и Q360 будут объявлены, предположительно, в начале осени.

Решения на основе чипов Z390, Z370 и Q370 — топовый сегмент. Все остальные получаются за счет «урезания» функционала топовых моделей.

Z370 Aorus Gaming

Если совсем коротко, то Z390, Z370 – если нужно все лучшее и возможность разгона процессора и оперативной памяти. Процессор Intel тоже должен поддерживать разгон, иметь разблокированный множитель. Такие процессоры маркируются индексом «К». Пример — 8700K.

Asus TUF H370

В чем различия чипсетов intel 1151vобзор чипсетов intel z370, h370, bи h310

Решения на основе H370, B360 — более массовый («народный») сегмент, но уже не поддерживающий разгон, ни процессора, ни оперативной памяти. По сути отличие между ними лишь в том, что платы с набором H370 позволяют организовать дисковый (RAID) массив – связка из нескольких жестких дисков для их общего ускорения работы.

ASRock H310M-HDV

Платы с чипсетом H310 — это самый бюджетный сегмент. О разгоне речи не идет. Оптимальное решение для процессоров младшей линейки семейства Coffee Lake.

Если для вас это все слишком сложно, то вышеизложенное будет проще понять если ориентироваться на данную таблицу.

Итак, мы разобрали в чем различия чипсетов Intel 1151v2. Теперь возникает вопрос — какую материнскую плату выбрать?

Выбор материнской платы на чипсете Intel 300-й серии

Здесь все достаточно просто. При выборе материнской платы на чипсетах Intel Z370, H370, B360 и H310 нужно отталкиваться от того, что в действительности нужно пользователю и каким бюджетом он при этом располагает.

Планируете разгон процессора и оперативной памяти, ваш выбор — Intel Z370;

Универсальный ПК — Intel B360 или H370 (если нужен RAID-массив);

Бюджетная система — Intel H310.

Выбирайте мат. плату исходя из более важных для вас характеристик. Например, числу слотов под модули памяти (лучше если их будет 4), или форм-фактору. Нужна компактная система — смотрите в сторону мат плат формата Micro-ATX и Mini-ITX. Количеству слотов PCI и PCI-E, USB, FireWire, SATA. Есть ли новый тип слота M.2 для установки более скоростных SSD.

Нет никакого понятия «игровая» материнская плата — это маркетинг чистой воды. Даже на бюджетной плате с чипсетом Intel H310 можно получить вполне приемлемые FPS. Следует понимать, что более дешевые платы на чипсете Intel H310 не имеют радиаторов для цепи VRM, а значит разумный максимум для таких плат — Intel Core i5 8400.

Надеюсь, данная статья помогла вам разобраться в особенностях 300-й серии чипсетов Intel. Как видите, различия чипсетов Intel 1151v2 не такие уж и существенные, но в любом случае сделать свой выбор теперь станет проще.

Если вы собираете компьютер и ищите лучшие цены на комплектующие, то вариант номер один —  (статья Как покупать в Computeruniverse). Проверенный времен немецкий магазин. Купон на 5% евро скидки — FWXENXI. Удачной сборки!

Особенности

Intel H81 может похвастаться следующим перечнем технических спецификаций:

  • Возможен разгон только процессора и графического ускорителя. А вот поддержка увеличения частоты ОЗУ не реализована. Поэтому по максимуму раскрыть потенциал любого ЦПУ корпорации «Интел» с индексом «К» (то есть с разблокированным множителем) не получится. Да и устанавливать в такую материнскую плату что-то более производительное, чем бюджетные «Селероны» или «Пентиумы», совсем нецелесообразно.
  • Материнская плата оснащается лишь 2 слотами для установки оперативной памяти. Соответственно, максимальный объем ОЗУ в такой компьютерной системе составляет 16 Гб (2 модуля по 8 Гб). Поддерживаемый тип оперативного запоминающего устройства — DDR3. Максимально допустимая рабочая частота памяти — 1600 МГц. Можно, конечно, и более скоростные модули попытаться установить на такую системную плату, но существенного выигрыша в производительности это не даст. Частота ОЗУ автоматически снизится до 1600 МГц и уровень производительности останется точно таким же, как если бы в ПК стояло ОЗУ с частотой 1600 МГц.
  • Максимальное количество портов стандарта USB 2.0 равно 8, а USB 3.0 — 2.
  • Есть два порта стандарта SATA 2.0 для подключения накопителя на жестком магнитном диске, твердотельного накопителя и оптического накопителя. Точно такое же количество портов SATA 3.0 для аналогичных целей.
  • 6 портов PCIe версии 2.0 для установки плат расширения предусмотрено в H81 Express.
  • Полупроводниковый кристалл набора системной логики изготавливается точно по такому же технологическому процессу, как и ЦПУ (14 нм).
  • Тепловой пакет чипсета составляет 4,1 Вт.
1 Звезда2 Звезды3 Звезды4 Звезды5 Звезд (Пока оценок нет)
Загрузка...
Понравилась статья? Поделиться с друзьями:
Adblock
detector